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Supermicro skaliert Rechenzentrumskühlung mit neuen RDHx-Modellen für KI-Workloads

Supermicro erweitert das Rear Door Heat Exchanger (RDHx) Portfolio um zehn neue Modelle für Rechenzentren mit hochdichter KI- und HPC-Infrastruktur.

Supermicro skaliert Rechenzentrumskühlung mit neuen RDHx-Modellen für KI-Workloads

Die Flüssigkühlungs-Lösungen decken laut Hersteller Kühlleistungen von 10 kW bis 120 kW pro Tür ab. Der Einsatzzweck umfasst Neubauten und Bestandsrechenzentren.

Spezifikationsrahmen

Zehn Modelle. Kühlleistung pro Tür: 10 kW bis 120 kW. Bauform: Rear Door Heat Exchanger. Zielumgebung: Server-Racks mit KI- und HPC-Workloads. Der Skalierungsbereich überspannt damit Faktor 12 zwischen Minimal- und Maximalvariante. Damit adressiert Supermicro drei typische Leistungsklassen: Single-GPU-Knoten mit mittlerer Verlustleistung, Multi-GPU-Knoten im Bereich 30–60 kW sowie vollständige Rack-Auslastung mit dichter GPU-Bestückung über 100 kW.

Einsatzprofil und Bestandsintegration

RDHx-Lösungen sitzen rückseitig am Rack und übernehmen die Abwärme direkt am Luftaustritt der Server. Damit entfällt die Abhängigkeit von einer durchgängig hohen Raumlufttemperaturabsenkung. Für Bestandsrechenzentren bedeutet das: Luftgekühlete Topologie bleibt erhalten, die Rücktür wandelt sie selektiv in eine hybride Topologie um. Die Kühlleistung pro Tür wird damit zum Engpassparameter. Wer ein Rack mit aktueller GPU-Generation plant, muss prüfen, ob die geplante Tür den worst-case-Verbrauch des Racks trägt – nicht den typischen Mittelwert.

Relevanz für IT-Verantwortliche und Einkauf

Der konkrete Bedarfsfall beginnt mit der Verlustleistungsrechnung pro Rack. Liegt diese oberhalb der Luftkühlungskapazität der CRAC-Einheiten, ist RDHX die direkte Aufrüststufe. Drei Punkte verdienen Beachtung:

  • Druckverlust und Pumpenauslegung. Die Kühlleistung wird nur erreicht, wenn der Volumenstrom zum RDHx passt. Pumpenkennlinie und Druckabfall im Tür-Wärmetauscher müssen zusammen validiert werden.
  • Anschlussinfrastruktur. Leitungsquerschnitte, Fittinge, Quick-Disconnect-Kompatibilität sowie die verfügbare Bodenauführung bestimmen, ob die 120-kW-Variante tatsächlich installierbar ist.
  • Retrofit-Tauglichkeit. Für Bestandsracks zählen Rahmenmaße, Türanschlag und Schranktiefe. Vor jeder Bestellung das exakte Rack-Modell mit den Spezifikationen des RDHx abgleichen.

Spezifikationen auf einen Blick

ParameterWert
HerstellerSupermicro
ProduktlinieRear Door Heat Exchanger (RDHx), Erweiterung
Anzahl Modelle10
Kühlleistung pro Tür10 kW – 120 kW
ZielumgebungNeue und bestehende Rechenzentren
Workload-ProfilHochdichte KI- und HPC-Infrastruktur
KühlmediumFlüssig (racknah)

Die Erweiterung positioniert Supermicro als Anbieter eines durchgängigen Flüssigkühlungs-Stacks vom Knoten bis zur Rack-Rücktür. Für die Beschaffung heißt das: Anbieterportfolio verkürzt den Validierungsaufwand, sofern die thermische und hydraulische Integration in die vorhandene Infrastruktur nachgewiesen wird.