KI-Infrastruktur treibt Routing-Markt: 25 Prozent Wachstum im zweiten Quartal 2026
ro Group meldet für das zweite Quartal 2026 einen Umsatzanstieg von 25 Prozent im Segment High-End-Routing und Aggregation für Rechenzentren. Die Kennzahl misst die Investitionstätigkeit auf Backbone- und Aggregation-Ebene.
Parallel stiegen die Direktverkäufe an Cloud- und Hyperscale-Betreiber im Jahresvergleich um 94 Prozent. Treiber ist der Ausbau von KI-Infrastruktur. Der konventionelle Carrier- und Enterprise-Markt wächst schwächer.
Marktdaten und Verteilung
Die Dell'Oro-Quartalsauswertung vom 10. September 2026 differenziert zwischen Direktverkäufen an Hyperscaler, OEM-Kanälen und dem klassischen Carrier-Markt. Im aktuellen Quartal verschiebt sich die Gewichtung messbar. Budget für 400-Gbit/s- und 800-Gbit/s-Plattformen bündelt sich bei wenigen Großabnehmern. Enterprise-Käufer bestellen in niedrigeren Stückzahlen, überwiegend als punktueller Upgrade für bestehende 100G- und 200G-Infrastrukturen. Der IT-Großhandel steht damit vor einer Lagerrotation. 40G- und 100G-Bestände sind abzubauen. 400G- und 800G-Komponenten werden Standard-Listenware. Wenn die Komponentenverfügbarkeit bei Optik-Modellen limitiert bleibt, müssen Distributoren ihre Pricing-Modelle auf Stückzahl statt Einzelmodulpreis umstellen. Die Kühlkalkulation pro Rack verändert sich, weil Module mit hoher Verlustleistung die Luftstromkapazität pro Schrank belasten.
Technische Prüfpunkte
Hohe Portdichte und niedrige Latenz sind die Engpassfaktoren für KI-Cluster. GPU-Server erzeugen Ost-West-Traffic auf Aggregation-Ebene. Switches müssen Spine-Leaf-Topologien mit deterministischen Latenzwerten unterstützen. Vor der nächsten Beschaffungsrunde sind folgende Parameter zu validieren:
- Portdichte pro Höheneinheit: Fragmentierte Bestände erhöhen die TCO pro Port. Kompatibilität zu 400G/800G prüfen. Breakout-Kabel (4×100G, 8×100G) als Migrationspfad einkalkulieren.
- Hop-Latenz: Datenblattwerte der ASIC-Plattform vergleichen. Cut-Through-Switching ist Voraussetzung für konsistente Trainingszeiten. Werte oberhalb des Cluster-Budgets limitieren die Batch-Größe.
- Optik-Leistungsaufnahme: DR4-, FR4- und 2×FR4-Module haben unterschiedliche Wattwerte pro Port. Diese Zahl fließt direkt in das Rack-Strombudget und in die USV-Dimensionierung.
- Buffer-Architektur: Shared-Buffer-Designs puffern Bursts bei All-Reduce- und Gradient-Sync-Operationen. Statische Puffer verlieren Pakete unter Last.
- Lebenszyklus: End-of-Life-Termine der Hersteller für 100G-Plattformen abfragen. Beschaffungsfenster eng kalkulieren, wenn EoL-Daten näher rücken.
Nächste Schritte
| Maßnahme | Frist |
|---|---|
| Stückliste auf 400G/800G-Kompatibilität prüfen | sofort |
| Energie- und Kühlbudget pro Rack aktualisieren | 2 Wochen |
| Lieferzeiten bei zwei bis drei Distributoren anfragen | 2 Wochen |
| EoL-Termine bestehender 100G-Hardware dokumentieren | 4 Wochen |
| Pricing-Modelle für Optik-Module neu verhandeln | 4 Wochen |
Dell'Oro veröffentlicht weitere Q2-Detailzahlen im Verlauf des Septembers 2026. Für Beschaffungsentscheidungen relevant sind die Aufteilung nach Port-Geschwindigkeit sowie Lieferzeiten bei den OEMs. Wenn Bestellungen mit Lieferzeit über 12 Wochen eingeplant werden müssen, verschiebt sich der Rollout-Termin für anstehende KI-Projekte entsprechend nach hinten. Komponentenverfügbarkeit bleibt der dominante Engpassfaktor im Markt.